温度冲击试验机用途：电子电器零组件、金属、化学材料、自动化零部件、通讯组件、国防工业、航天工业、BGA、PCB基板、电子芯片IC、半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化的理想测试工具. 电子电器零组件、金属、化学材料、自动化零部件、通讯组件、国防工业、航天工业、BGA、PCB基板、电子芯片IC、半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化的理想测试工具。

技术特点:

(1) 具有磁盘USB 记录功能，不需记录仪

(2) 冷媒伺服阀流量演算控制.省电30%

(3) 高温高湿测试防止结露、滴水技术行业居首

(4) 低温工作状态，加热器不参与工作，通过PWM 技术控制调节制冷机组制冷剂流量和流向，对制冷管道、冷旁通管道、热旁通管道三向流量调节，实现对工作室温度的自动恒定。此方式在低温工况下，可实现降低40%的能耗

(5) 温度同步升降斜率控制(IEC68-2-56,68-2-30)，不滴水、不结露及结露

(6) 制冷优点:传统设备低温控制方式：Ø 制冷压缩机启停控制温度（温度波动大、严重影响压缩机寿命，已淘汰的技术）

Ø 制冷压缩机恒定运行+加热PID 控制（导致制冷量与加热相抵消实现温度动态平衡浪费了大量的电能）

Ø 新型PWM 冷控制技术实现低温节能运行：新型PWM 冷控制技术实现低温节能运行

仪器参数：

预热升温时间	+20～+180℃，≤60min
预冷降温时间	+20~-55℃，≤70min，+20~-65℃，≤80min，+20~-75℃，≤90min
温度转换时间	≤10秒
升降温过冲	≤±3℃
温度稳定时间	≤3MIN
温度波动度	±0.5℃
温度偏差	≦±2℃
温度均匀度	≦±2℃
功率	AC380V 50Hz
测试环境条件	环境温度为+28℃、相对湿度≤85%、试验箱内无试样（另有说明的除外）
容积 (80L) 尺寸	40x50x40(WxHxD)CM
外部尺寸约	130x220x175(WxHxD)CM

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